Target sputtering nikel besi (nickel iron sputtering target, Ni-Fe) dari Nanografi ini berukuran 1'' dengan ketebalan 0,250'' dan kemurnian 99,95%. Target ini berfungsi sebagai bahan sumber pada sistem deposisi sputter, di mana atom yang terlepas dari target membentuk lapisan tipis pada substrat seperti wafer silikon.
Sputtering merupakan metode yang sudah teruji untuk melapisi substrat dengan beragam bentuk dan ukuran. Prosesnya dapat diulang dengan konsisten, cocok untuk proyek riset dan pengembangan skala kecil, serta dapat disesuaikan untuk batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar. Tergantung parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter membuat metode ini cukup kompleks, tetapi memberi kendali yang tinggi atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
Selain untuk deposisi, target sputtering juga digunakan dalam proses etsa sputter dan teknik analisis yang mengikis material target secara terkendali.
- Deposisi lapisan tipis Ni-Fe pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) bila dibutuhkan anisotropi etsa yang tinggi dan selektivitas tidak menjadi perhatian utama.
- Analisis material seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS) untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Peningkatan skala dari riset dan pengembangan ke batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,95% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01NI51
- Material: Nikel Besi (Ni-Fe)
- Ukuran: 1''
- Ketebalan: 0,250''
- Kode produk: NG0ST01NI51
—
—