Target sputtering nickel (Ni) adalah cakram atau pelat padat logam nikel yang dirancang untuk proses physical vapor deposition (PVD), khususnya magnetron sputtering. Selama sputtering, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target dan melepaskan atom nikel, yang kemudian mengendap pada substrat membentuk lapisan logam tipis. Target nikel termasuk golongan target sputtering logam yang digunakan dalam riset lapisan tipis dan pelapisan industri.
- Quantity: 1 piece
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Deposisi lapisan tipis untuk riset media perekam magnetik dan penyimpanan data
- Lapisan elektroda dan lapisan awal (seed layer) dalam studi perangkat elektronik dan mikroelektronik
- Lapisan logam tahan korosi dan dekoratif
- Riset elektrokatalisis dan lapisan tipis katalitik
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—