Target sputtering nikel (nickel sputtering target) dari Nanografi ini merupakan sumber nikel dengan kemurnian 99,995% untuk pembuatan lapisan tipis melalui proses sputtering. Target berukuran 2'' dengan ketebalan 0,250'' dan tersedia dalam kemasan satu buah.
Pada proses sputtering, material dikikis dari target lalu diendapkan pada substrat, misalnya wafer silikon, dengan bentuk dan ukuran substrat yang beragam. Prosesnya dapat diulang secara konsisten sehingga metode dari proyek riset skala kecil dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat sedang hingga besar.
Tergantung parameter proses, reaksi kimia dapat berlangsung di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter memang membuat deposisi sputter cukup kompleks, tetapi justru memberi keleluasaan bagi pengguna berpengalaman untuk mengatur pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis nikel pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis material dengan sputtering, seperti pada spektrometri massa ion sekunder (SIMS), untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor berkadar sangat rendah.
- Peningkatan skala proses lapisan tipis dari riset dan pengembangan ke produksi dengan area substrat sedang hingga besar.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,995% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01NI09
- Material: Nikel (Ni)
- Ukuran: 2''
- Ketebalan: 0,250''
- Kode produk: NG0ST01NI09
—
—