Target sputtering nikel (nickel sputtering target) dari Nanografi merupakan bahan sumber berkemurnian tinggi untuk mendepositkan lapisan tipis nikel. Target ini memiliki kemurnian 99,995%, ukuran 8'' dan ketebalan 0,125'', serta dipasok per satu keping.
Pada proses deposisi sputter, material dikikis dari permukaan target lalu diendapkan sebagai lapisan tipis pada substrat dengan beragam bentuk dan ukuran, misalnya wafer silikon. Prosesnya dapat diulang dengan konsisten dan dapat ditingkatkan skalanya, mulai dari proyek riset dan pengembangan hingga batch produksi dengan area substrat menengah sampai besar.
Bergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau pada substrat. Banyaknya variabel memang membuat sputtering cukup kompleks, namun justru memberi kendali yang luas atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis nikel pada substrat seperti wafer silikon.
- Sputter etching ketika dibutuhkan anisotropi etsa yang tinggi dan selektivitas tidak menjadi prioritas.
- Analisis material melalui pengikisan, misalnya spektrometri massa ion sekunder (SIMS), untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor berkonsentrasi sangat rendah.
- Peningkatan skala proses sputtering dari riset dan pengembangan ke batch produksi berarea menengah hingga besar.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,995% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 keping |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01NI31
- Material: Nikel (Ni)
- Ukuran: 8''
- Ketebalan: 0,125''
- Kode produk: NG0ST01NI31
—
—