Target sputtering nikel oksida (nickel oxide sputtering target) ini berbentuk cakram berukuran 1'' dengan ketebalan 0,250'' dan kemurnian 99,995%. Produk ini menjadi bahan sumber untuk menumbuhkan lapisan tipis NiO di atas substrat seperti wafer silikon melalui deposisi sputter.
Metode sputtering mampu menghasilkan lapisan tipis dari beragam material pada substrat dengan bentuk dan ukuran yang berbeda-beda. Prosesnya dapat diulang secara konsisten, sehingga hasil dari proyek riset dan pengembangan skala kecil dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat sedang hingga besar.
Tergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di permukaan substrat. Banyaknya variabel memang membuat deposisi sputter cukup kompleks, tetapi justru memberi kendali yang luas atas pertumbuhan dan struktur mikro lapisan.
- Deposisi lapisan tipis NiO pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan etsa yang sangat anisotropik dan selektivitas tidak menjadi prioritas.
- Analisis material melalui pengikisan, misalnya pada spektrometri massa ion sekunder (SIMS), untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Penelitian terkait pelapukan antariksa (space weathering), yaitu proses sputtering yang mengubah permukaan benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,995% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01NI62
- Material: Nikel Oksida (NiO)
- Ukuran: 1''
- Ketebalan: 0,250''
- Kode produk: NG0ST01NI62
—
—