Target sputtering nikel vanadium (nickel vanadium sputtering target, NiV) ini berukuran 1'' dengan ketebalan 0,125'' dan kemurnian 99,95%. Target ini berfungsi sebagai sumber material pada sistem deposisi sputter, di mana atom dikikis dari target lalu diendapkan sebagai lapisan tipis pada substrat seperti wafer silikon.
Sputtering merupakan teknik yang telah teruji untuk membuat lapisan tipis pada substrat dengan beragam bentuk dan ukuran. Prosesnya dapat diulang dengan hasil konsisten dan dapat ditingkatkan skalanya, dari proyek riset dan pengembangan kecil hingga batch produksi dengan area substrat menengah sampai besar.
Bergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau pada substrat. Banyaknya parameter memang membuat proses ini kompleks, tetapi justru memberi kendali yang luas atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis pada substrat seperti wafer silikon dengan metode sputtering.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis material melalui pengikisan, misalnya pada spektrometri massa ion sekunder (SIMS), untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Penelitian terkait pelapukan antariksa (space weathering), yaitu perubahan sifat benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan akibat sputtering.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,95% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01NI78
- Material: Nikel Vanadium (NiV)
- Ukuran: 1''
- Ketebalan: 0,125''
- Kode produk: NG0ST01NI78
—
—