Target sputtering niobium (niobium sputtering target) ini merupakan bahan sumber untuk deposisi lapisan tipis niobium melalui proses sputtering. Kemurniannya 99,95%, berukuran 1'' dengan ketebalan 0,125'', dan disediakan per satu keping.
Pada deposisi sputter, material dikikis dari target lalu diendapkan ke substrat, misalnya wafer silikon. Metode ini cocok untuk beragam bentuk dan ukuran substrat, memberikan hasil yang berulang, serta dapat ditingkatkan skalanya dari proyek riset dan pengembangan kecil hingga batch produksi dengan area substrat sedang sampai besar.
Bergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter membuat sputtering cukup kompleks, namun justru memberi kendali yang luas atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis niobium pada substrat seperti wafer silikon.
- Sputter etching ketika dibutuhkan anisotropi etsa yang tinggi dan selektivitas tidak menjadi prioritas.
- Analisis material melalui etsa, seperti pada spektrometri massa ion sekunder (SIMS), untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Kajian pelapukan antariksa (space weathering), yaitu perubahan sifat fisik dan kimia benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan akibat sputtering.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,95% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 keping |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST02NI01
- Material: Niobium (Nb)
- Ukuran: 1''
- Ketebalan: 0,125''
—
—