Target sputtering niobium (niobium sputtering target) ini memiliki kemurnian 99,95%, ukuran 3'' dan ketebalan 0,125''. Target berfungsi sebagai sumber material dalam deposisi sputter: atom-atom dikikis dari target lalu diendapkan sebagai lapisan tipis pada substrat, misalnya wafer silikon.
Sputtering merupakan teknik pembuatan lapisan tipis yang sudah teruji dan dapat diterapkan pada substrat dengan beragam bentuk dan ukuran. Prosesnya dapat diulang dengan hasil konsisten, serta dapat ditingkatkan dari skala riset kecil hingga batch produksi untuk area substrat menengah sampai besar.
Tergantung parameter proses, reaksi kimia dapat berlangsung di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter membuat deposisi sputter cukup kompleks, namun memberi pengguna berpengalaman kendali tinggi atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis niobium pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis material melalui pengikisan, misalnya pada spektrometri massa ion sekunder (SIMS), untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Studi laboratorium terkait pelapukan antariksa (space weathering), yaitu proses sputtering yang mengubah sifat benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,95% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST02NI05
- Material: Niobium (Nb)
- Ukuran: 3''
- Ketebalan: 0,125''
—
—