Target sputtering silikon dioksida (silicon dioxide sputtering target) ini terbuat dari kuarsa lebur (fused quartz) dengan kemurnian 99,995%. Ukurannya 1'' dengan ketebalan 0,125'' dan dilengkapi indium sesuai nama produknya. Produk dipasok per satu buah untuk sistem deposisi sputter.
Sputtering merupakan teknik yang sudah teruji untuk menumbuhkan lapisan tipis dari beragam material pada substrat dengan berbagai bentuk dan ukuran. Hasilnya dapat diulang, dan proses yang dikembangkan pada skala riset kecil dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar.
Bergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter membuat proses ini kompleks, namun memberi pengguna berpengalaman kendali yang baik atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis, yaitu material yang terkikis dari target diendapkan ke substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis permukaan seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS) untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor berkadar sangat rendah.
- Riset pelapukan antariksa (space weathering), ketika sputtering mengubah sifat fisik dan kimia benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,995% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01SI77
- Material: Silikon Dioksida (SiO2), Kuarsa Lebur
- Ukuran: 1''
- Ketebalan: 0,125''
- Bonding: Indium
- Kode produk: NG0ST01SI77
—
—