Target sputtering silikon dioksida (silicon dioxide sputtering target) ini terbuat dari kuarsa leburan (fused quartz) dengan kemurnian 99,995%. Ukurannya 3'' dengan ketebalan 0,125'', dilengkapi indium, dan dijual per satu keping untuk sistem deposisi sputter.
Sputtering adalah teknik untuk menumbuhkan lapisan tipis dari berbagai jenis material pada substrat dengan bentuk dan ukuran yang beragam. Prosesnya dapat diulang dengan hasil konsisten, sehingga pekerjaan yang dimulai dari proyek riset dan pengembangan skala kecil dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar.
Bergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter yang dapat diatur membuat deposisi sputter cukup kompleks, namun memberi pengguna berpengalaman kendali yang baik atas pertumbuhan dan struktur mikro lapisan.
- Deposisi lapisan tipis, yaitu material yang terkikis dari target diendapkan ke substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) untuk kebutuhan etsa dengan anisotropi tinggi ketika selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis material seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS), di mana sampel di-sputter dengan laju konstan untuk menentukan komposisi dan pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Penelitian pelapukan antariksa (space weathering), yaitu proses sputtering yang mengubah permukaan benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,995% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 keping |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01SI79
- Material: Silikon Dioksida (SiO2), Kuarsa Leburan
- Ukuran: 3''
- Ketebalan: 0,125''
- Bonding: indium
- Kode produk: NG0ST01SI79
—
—