Target sputtering silikon dioksida (silicon dioxide sputtering target) dari Nanografi ini terbuat dari kuarsa leburan (fused quartz) dengan kemurnian 99,995%, ukuran 5'' dan ketebalan 0,250''. Target ini menjadi sumber material pada sistem deposisi sputter untuk menumbuhkan lapisan tipis di atas substrat seperti wafer silikon.
Teknik sputtering mampu mendepositkan lapisan tipis pada substrat dengan beragam bentuk dan ukuran, dengan hasil yang dapat diulang. Proses ini cocok untuk riset dan pengembangan skala kecil dan dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar. Bergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat.
Banyaknya parameter memang membuat deposisi sputter cukup kompleks, namun justru memberi kendali yang besar atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis, dengan mengikis material dari target ke substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) bila dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis material melalui etsa, misalnya spektrometri massa ion sekunder (SIMS), untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor berkonsentrasi sangat rendah.
- Kajian pelapukan antariksa (space weathering), ketika sputtering mengubah permukaan benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,995% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01SI73
- Material: Silikon Dioksida (SiO2), Kuarsa Leburan
- Ukuran: 5''
- Ketebalan: 0,250''
- Kode produk: NG0ST01SI73
—
—