Target sputtering silikon (silicon sputtering target) tipe-N dari Nanografi ini memiliki kemurnian 99,999%, ukuran 8'' dan ketebalan 0,125''. Produk dipasok per satu keping dan digunakan sebagai bahan sumber untuk membentuk lapisan tipis silikon melalui proses sputtering.
Pada deposisi sputter, material terkikis dari target lalu mengendap pada substrat, misalnya wafer silikon. Teknik ini dapat diterapkan pada substrat dengan beragam bentuk dan ukuran. Hasilnya dapat diulang dengan konsisten, dan skalanya bisa diperbesar dari proyek riset dan pengembangan hingga batch produksi dengan area substrat menengah sampai besar.
Tergantung parameter proses, reaksi kimia dapat berlangsung di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya variabel membuat proses ini kompleks, tetapi justru memberi kendali yang tinggi atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis silikon pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas bukan prioritas.
- Analisis material melalui sputtering, misalnya spektrometri massa ion sekunder (SIMS) untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam kadar sangat rendah.
- Penelitian terkait pelapukan antariksa (space weathering), di mana sputtering mengubah permukaan benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,999% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 keping |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01SI12
- Material: Silikon (Si)
- Tipe: Tipe-N
- Ukuran: 8''
- Ketebalan: 0,125''
—
—