Target sputtering silikon (silicon sputtering target) ini merupakan target tipe-P berkaitan dengan indium, berkemurnian 99,999%, tersedia per keping dengan ukuran 4'' dan ketebalan 0,125''. Produk ini berfungsi sebagai bahan sumber untuk membentuk lapisan tipis silikon melalui proses sputtering.
Pada deposisi sputter, material dikikis dari target lalu diendapkan ke substrat, misalnya wafer silikon. Metode ini dapat diterapkan pada substrat dengan beragam bentuk dan ukuran, memberikan hasil yang dapat diulang, serta dapat ditingkatkan dari skala riset dan pengembangan hingga batch produksi dengan area substrat menengah sampai besar.
Tergantung parameter proses, reaksi kimia dapat berlangsung di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter membuat sputtering cukup kompleks, namun memberi kendali yang luas atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis silikon pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis material melalui pengikisan, seperti pada spektrometri massa ion sekunder (SIMS), untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor berkadar sangat rendah.
- Kajian pelapukan antariksa (space weathering) yang mengubah sifat benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,999% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 keping |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01SI34
- Material: Silikon (Si)
- Tipe: Tipe-P, indium
- Ukuran: 4''
- Ketebalan: 0,125''
- Kode produk: NG0ST01SI34
—
—