Target sputtering silikon (silicon sputtering target) tipe P dari Nanografi ini berukuran 6'' dengan ketebalan 0,125'' dan kemurnian 99,999%. Produk ini digunakan sebagai sumber material untuk mendepositkan lapisan tipis silikon melalui proses sputtering, dan tersedia dalam kemasan satu buah.
Deposisi sputter mampu melapisi substrat dengan beragam bentuk dan ukuran. Prosesnya dapat diulang dengan hasil konsisten, sehingga pekerjaan skala riset dan pengembangan dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar. Bergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau pada substrat.
Banyaknya parameter yang dapat diatur membuat sputtering menjadi teknik yang kompleks, namun justru memberi pengguna berpengalaman kendali yang tinggi atas pertumbuhan dan struktur mikro lapisan.
- Deposisi lapisan tipis (thin film deposition), di mana material dari target diendapkan ke substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) untuk kebutuhan etsa dengan anisotropi tinggi ketika selektivitas bukan prioritas.
- Analisis komposisi seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS) untuk mengidentifikasi material dan mendeteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Penelitian pelapukan antariksa (space weathering), yaitu perubahan sifat fisik dan kimia benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan akibat sputtering.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,999% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01SI27
- Material: Silikon (Si)
- Tipe: Tipe P
- Ukuran: 6''
- Ketebalan: 0,125''
—
—