Target sputtering silikon (silicon sputtering target) tipe-P dari Nanografi ini tersedia dalam satuan satu buah dengan kemurnian 99,999%, ukuran 8'' dan ketebalan 0,250''. Produk ini berfungsi sebagai sumber material pada sistem deposisi sputter untuk menumbuhkan lapisan tipis silikon.
Pada proses sputtering, material dikikis dari target lalu diendapkan sebagai lapisan tipis di atas substrat, misalnya wafer silikon. Metode ini dapat digunakan pada substrat dengan beragam bentuk dan ukuran, memberikan hasil yang konsisten, serta dapat ditingkatkan dari skala riset dan pengembangan hingga produksi batch untuk area substrat menengah sampai besar.
Bergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter memang membuat deposisi sputter cukup kompleks, tetapi justru memberi kendali yang tinggi atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis silikon pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa yang tinggi dan selektivitas tidak menjadi prioritas.
- Teknik analisis material seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS) untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Penelitian pelapukan antariksa (space weathering) yang mengubah sifat benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,999% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01SI30
- Material: Silikon (Si)
- Tipe: Tipe-P
- Ukuran: 8''
- Ketebalan: 0,250''
—
—