Target sputtering stronsium titanat (strontium titanate sputtering target, SrTiO3) ini merupakan bahan sumber dengan kemurnian 99,9% untuk pembuatan lapisan tipis melalui proses sputtering. Target berukuran 5'' dengan ketebalan 0,125'' dan dipasok per satu buah.
Pada deposisi sputter, material dikikis dari target lalu dipindahkan ke substrat, misalnya wafer silikon. Metode ini dapat diterapkan pada substrat dengan beragam bentuk dan ukuran, memberikan hasil yang dapat diulang, serta dapat ditingkatkan dari skala riset dan pengembangan hingga batch produksi dengan area substrat menengah sampai besar.
Bergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat berlangsung di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya variabel memang membuat sputtering menjadi teknik yang kompleks, namun memberi pengguna berpengalaman kendali yang luas atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis SrTiO3 pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa yang tinggi dan selektivitas tidak menjadi prioritas.
- Analisis seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS), di mana material di-sputter dengan laju konstan untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam kadar sangat rendah.
- Pekerjaan riset dan pengembangan yang dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,9% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01SR23
- Material: Stronsium Titanat (SrTiO3)
- Ukuran: 5''
- Ketebalan: 0,125''
- Kode produk: NG0ST01SR23
—
—