Target sputtering tantalum oksida (tantalum oxide sputtering target, Ta2O5) dari Nanografi ini berbentuk cakram berukuran 3'' dengan ketebalan 0,125'' dan kemurnian 99,99%, tersedia dalam versi indium. Target ini digunakan sebagai bahan sumber untuk deposisi lapisan tipis (thin film), yaitu proses ketika material dikikis dari target lalu diendapkan pada substrat seperti wafer silikon.
Deposisi sputtering dapat diterapkan pada beragam material dan substrat dengan berbagai bentuk serta ukuran. Prosesnya mudah diulang dan dapat ditingkatkan skalanya, mulai dari proyek riset dan pengembangan kecil hingga batch produksi dengan area substrat menengah sampai besar.
Bergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di permukaan substrat. Banyaknya parameter membuat sputtering cukup kompleks, namun memberi kendali yang luas bagi tenaga ahli atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis tantalum oksida pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan etsa dengan anisotropi tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis material melalui pengikisan, misalnya spektrometri massa ion sekunder (SIMS) untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam kadar sangat rendah.
- Kajian sputtering sebagai salah satu bentuk pelapukan antariksa (space weathering) pada benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,99% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01TA46
- Material: Tantalum Oksida (Ta2O5)
- Ukuran: 3''
- Ketebalan: 0,125''
- Versi: Indium
- Kode produk: NG0ST01TA46
—
—