Target sputtering tantalum oksida (tantalum oxide sputtering target, Ta2O5) dari Nanografi adalah bahan sumber dengan kemurnian 99,99% untuk pembuatan lapisan tipis melalui proses sputtering. Target ini berukuran 3'' dengan ketebalan 0,125'' dan dipasok per satu buah.
Pada deposisi sputtering, material dikikis dari target lalu diendapkan ke substrat, misalnya wafer silikon. Metode ini dapat diterapkan pada substrat dengan beragam bentuk dan ukuran, memberikan hasil yang konsisten, serta dapat ditingkatkan dari proyek riset skala kecil hingga batch produksi dengan area substrat sedang sampai besar.
Tergantung parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter membuat sputtering menjadi teknik yang kompleks, namun justru memberi kendali yang luas atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis tantalum oksida pada substrat seperti wafer silikon.
- Sputter etching ketika dibutuhkan anisotropi etsa yang tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Teknik analisis material seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS) untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Penelitian pelapukan antariksa (space weathering) yang mengubah sifat benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,99% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01TA41
- Material: Tantalum Oksida (Ta2O5)
- Ukuran: 3''
- Ketebalan: 0,125''
- Kode produk: NG0ST01TA41
—
—