Target sputtering tantalum (tantalum sputtering target) dari Nanografi ini menggunakan ikatan elastomer, dengan kemurnian 99,95%, ukuran 3'', dan ketebalan 0,125''. Target berfungsi sebagai sumber material pada sistem deposisi sputter: atom-atom dilepaskan dari permukaan target lalu mengendap sebagai lapisan tipis pada substrat, misalnya wafer silikon.
Sputtering merupakan teknik pelapisan yang telah teruji untuk substrat dengan beragam bentuk dan ukuran. Prosesnya dapat diulang dengan hasil konsisten, cocok untuk proyek riset dan pengembangan skala kecil, dan dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat sedang hingga besar. Bergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter yang dapat diatur memberi pengguna berpengalaman kendali yang luas atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis tantalum pada substrat seperti wafer silikon.
- Sputter etching ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan utama.
- Analisis material melalui etsa, misalnya pada spektrometri massa ion sekunder (SIMS), untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Penelitian terkait pelapukan antariksa (space weathering) pada benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,95% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01TA13
- Material: Tantalum (Ta)
- Ikatan: Elastomer
- Ukuran: 3''
- Ketebalan: 0,125''
- Kode produk: NG0ST01TA13
—
—