Target sputtering tantalum (tantalum sputtering target) dari Nanografi ini berukuran 2'' dengan ketebalan 0,250'' dan kemurnian 99,95%. Target ini menjadi sumber material dalam proses deposisi sputter, yaitu ketika atom dikikis dari target lalu diendapkan sebagai lapisan tipis (thin film) di atas substrat, misalnya wafer silikon.
Sputtering merupakan teknik yang telah teruji untuk melapisi substrat dengan berbagai bentuk dan ukuran. Prosesnya dapat diulang dengan konsisten, cocok untuk proyek riset dan pengembangan skala kecil, dan dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat sedang hingga besar.
Bergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter memang membuat deposisi sputter cukup kompleks, tetapi justru memberi pengguna berpengalaman kendali yang besar atas pertumbuhan dan struktur mikro lapisan.
- Deposisi lapisan tipis tantalum pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan etsa dengan anisotropi tinggi dan selektivitas tidak menjadi prioritas.
- Analisis seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS), di mana material di-sputter dengan laju konstan untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Penelitian pelapukan antariksa (space weathering), yaitu ketika sputtering mengubah permukaan benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,95% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01TA04
- Material: Tantalum (Ta)
- Ukuran: 2''
- Ketebalan: 0,250''
—
—