Target sputtering tantalum (tantalum sputtering target) dari Nanografi ini memiliki kemurnian 99,95%, ukuran 3'' dan ketebalan 0,125'', dipasok per satu buah. Target ini menjadi sumber material untuk membentuk lapisan tipis tantalum melalui proses sputtering.
Deposisi sputter mampu melapisi substrat dengan beragam bentuk dan ukuran, dengan hasil yang dapat diulang. Proses yang dikembangkan pada skala riset dan pengembangan dapat ditingkatkan ke batch produksi untuk area substrat menengah hingga besar.
Tergantung parameter proses, reaksi dapat berlangsung di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter membuat sputtering cukup kompleks, namun memberi kendali yang luas atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis, yaitu material yang terkikis dari target diendapkan pada substrat seperti wafer silikon.
- Sputter etching ketika dibutuhkan etsa dengan anisotropi tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS), di mana material di-sputter dengan laju konstan untuk menentukan komposisi dan pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Kajian pelapukan antariksa (space weathering), yaitu proses sputtering yang mengubah permukaan benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,95% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01TA05
- Material: Tantalum (Ta)
- Ukuran: 3''
- Ketebalan: 0,125''
- Kode produk: NG0ST01TA05
—
—