Target sputtering tantalum (tantalum sputtering target) dari Nanografi ini berbentuk cakram berukuran 4'' dengan ketebalan 0,125'' dan kemurnian 99,95%. Target ini menjadi sumber material pada sistem deposisi sputter, di mana atom dikikis dari target lalu diendapkan sebagai lapisan tipis pada substrat seperti wafer silikon.
Metode sputtering dapat melapisi substrat dengan beragam bentuk dan ukuran serta memberikan hasil yang dapat diulang. Proses ini cocok untuk riset dan pengembangan skala kecil dan dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar. Tergantung parameter proses, reaksi dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter yang dapat diatur memberi kendali luas atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis tantalum pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi prioritas.
- Analisis seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS), di mana material di-sputter dengan laju konstan untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,95% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01TA07
- Material: Tantalum (Ta)
- Ukuran: 4''
- Ketebalan: 0,125''
—
—