Target sputtering timah oksida (tin oxide sputtering target, SnO2) dari Nanografi merupakan bahan sumber untuk membuat lapisan tipis (thin film) melalui proses sputtering. Produk ini memiliki kemurnian 99,99%, ukuran 2'' dan ketebalan 0,125'', serta dipasok per satu buah.
Pada deposisi sputtering, material dikikis dari target lalu diendapkan pada substrat, misalnya wafer silikon. Metode ini dapat digunakan pada substrat dengan berbagai bentuk dan ukuran, memberikan hasil yang dapat diulang, dan dapat ditingkatkan skalanya dari proyek riset dan pengembangan hingga batch produksi dengan area substrat menengah sampai besar.
Bergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau pada substrat. Banyaknya parameter membuat sputtering menjadi proses yang kompleks, namun memberi kendali besar atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis timah oksida pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa yang tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis material seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS) untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Peningkatan skala proses sputtering dari riset dan pengembangan ke batch produksi area menengah hingga besar.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,99% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01SN19
- Material: Timah Oksida (SnO2)
- Ukuran: 2''
- Ketebalan: 0,125''
- Kode produk: NG0ST01SN19
—
—