Target sputtering timah (Sn) adalah material sumber padat yang digunakan dalam physical vapor deposition (PVD) untuk menghasilkan lapisan tipis. Selama proses sputtering, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target sehingga atom timah terlepas dan mengendap pada substrat. Timah merupakan unsur logam, sehingga target ini termasuk golongan target sputtering logam dan dapat digunakan dalam proses deposisi logam maupun reaktif.
- Quantity: 1 piece
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Riset deposisi lapisan tipis untuk perangkat elektronik dan semikonduktor
- Pembuatan lapisan berbasis timah dan timah oksida dalam studi sputtering reaktif
- Pengembangan lapisan optik dan lapisan fungsional permukaan
- Optimasi dan kalibrasi proses di laboratorium universitas maupun industri
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—