Target sputtering timah (Sn) adalah material sumber logam padat yang digunakan dalam proses physical vapor deposition (PVD). Selama sputtering, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target dan melepaskan atom timah, yang kemudian mengendap pada substrat membentuk lapisan tipis. Timah merupakan logam pasca-transisi, dan target timah banyak digunakan dalam riset lapisan tipis yang membutuhkan lapisan logam yang terkontrol dan seragam.
- Jumlah: 1 buah
Untuk spesifikasi teknis, Certificate of Analysis (CoA), atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Riset deposisi lapisan tipis untuk prototipe perangkat elektronik dan semikonduktor
- Studi solder bebas timbal dan lapisan metalisasi
- Pengembangan lapisan optik dan pelindung
- Riset ilmu material mengenai pembentukan paduan dan film multilapis
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—