Target sputtering timah (Sn) adalah lempeng logam padat yang digunakan sebagai material sumber dalam sistem sputtering physical vapor deposition (PVD). Timah merupakan logam pasca-transisi, dan target sputteringnya digunakan untuk mendeposisikan lapisan tipis logam di atas substrat. Dengan gas reaktif seperti oksigen atau nitrogen, target ini juga dapat membentuk lapisan oksida atau nitrida berbasis timah.
- 1 piece
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Sputtering reaktif untuk riset lapisan tipis timah oksida pada lapisan konduktif transparan dan sensor gas
- Metalisasi dan lapisan yang dapat disolder untuk pembuatan prototipe perangkat elektronik
- Deposisi lapisan tipis untuk studi lapisan optik dan dekoratif
- Studi dasar pertumbuhan lapisan tipis, antarmuka, dan pembentukan paduan
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—