Target sputtering Tin (Sn) adalah material sumber padat berbasis logam yang digunakan dalam sistem sputtering physical vapor deposition (PVD) untuk membentuk lapisan tipis pada substrat. Sebagai target logam, timah banyak digunakan dalam riset lapisan pelindung, lapisan elektronik, dan proses sputtering reaktif, di mana material target di-sputter dalam atmosfer terkontrol untuk membentuk lapisan senyawa.
- 1 piece
Untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Deposisi lapisan tipis untuk riset perangkat elektronik dan semikonduktor
- Sputtering reaktif untuk lapisan senyawa berbasis timah, seperti lapisan oksida
- Pengembangan lapisan konduktif transparan dan lapisan tipis optik
- Studi lapisan metalisasi dan terkait solder dalam riset material
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—