Target sputtering timah (Sn) adalah lempengan padat logam timah yang dirancang untuk deposisi uap fisik (PVD) pada sistem sputtering. Sebagai logam pasca-transisi, timah digunakan untuk membentuk lapisan tipis dengan sifat konduktivitas logam, daya rekat yang baik, dan kemampuan dipatri, sehingga target ini menjadi pilihan umum untuk riset lapisan logam dan senyawa.
- Quantity: 1 piece
Untuk spesifikasi teknis, sertifikat analisis (CoA), atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Deposisi lapisan tipis logam untuk riset perangkat elektronik dan semikonduktor
- Lapisan kontak yang kompatibel dengan proses patri dalam pembuatan prototipe lapisan tipis
- Pengembangan film timah oksida dan senyawa lain melalui sputtering reaktif
- Studi lapisan optik dan pelindung
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—