Target sputtering Timah (Sn) adalah lempeng logam padat yang digunakan sebagai sumber material dalam physical vapor deposition (PVD), paling umum melalui magnetron sputtering. Pada proses ini, ion berenergi tinggi menumbuk permukaan target dan melepaskan atom timah, yang kemudian mengendap pada substrat membentuk lapisan tipis. Timah adalah logam pasca-transisi yang telah lama digunakan dalam solder, lapisan pelindung, dan sistem paduan. Target sputtering dari material ini berfungsi sebagai sumber terkontrol untuk mendeposisikan film timah murni atau, bila digunakan bersama gas reaktif, film senyawa berbasis timah.
- Jumlah: 1 piece
Untuk spesifikasi teknis, sertifikat analisis (CoA), atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Penelitian solder bebas timbal dan lapisan metalisasi untuk interkoneksi elektronik
- Deposisi film tipis oksida berbasis timah untuk studi lapisan konduktif transparan
- Pembuatan prototipe perangkat film tipis di laboratorium semikonduktor dan mikroelektronika
- Pengembangan lapisan pelindung dan fungsional pada substrat kaca dan logam
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—