Target sputtering timah (Sn) adalah lempeng target logam padat yang digunakan dalam proses physical vapor deposition (PVD). Dalam proses ini, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target dan melepaskan atom timah, yang kemudian mengendap pada substrat untuk membentuk lapisan tipis. Sebagai bahan target logam, timah digunakan dalam riset lapisan tipis yang membutuhkan lapisan logam yang terkendali dan seragam.
- 1 piece
Untuk spesifikasi teknis, sertifikat analisis (CoA), atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Deposisi lapisan tipis berbasis timah untuk pembuatan prototipe perangkat elektronik
- Riset lapisan metalisasi yang kompatibel dengan solder
- Pembuatan lapisan pelapis logam untuk kajian optik dan permukaan
- Investigasi ilmu material pada paduan dan lapisan tipis multilapis
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—