Target sputtering timah (Sn) adalah lempeng logam padat dan rapat yang digunakan dalam physical vapor deposition (PVD) untuk membentuk lapisan tipis melalui proses sputtering. Timah merupakan logam pasca-transisi yang dihargai karena konduktivitasnya, perilaku titik lebur yang rendah, serta reaktivitas kimianya dalam lapisan oksida dan paduan.
- Quantity: 1 piece
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Deposisi lapisan tipis konduktif dan elektroda dalam riset elektronika
- Sputtering reaktif lapisan timah oksida untuk studi konduktor transparan dan sensor gas
- Riset metalisasi solder bebas timbal dan interkoneksi
- Pembuatan lapisan paduan dan multilapis berbasis timah
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—