Target sputtering timah (Sn) adalah disk atau pelat padat dan rapat dari timah unsur yang digunakan sebagai material sumber dalam sistem sputtering physical vapor deposition (PVD). Di dalam ruang vakum, ion menumbuk target dan melepaskan atom timah yang kemudian mengendap pada substrat membentuk lapisan tipis. Sebagai target sputtering logam, timah banyak digunakan dalam riset lapisan tipis dan pengembangan pelapisan.
- Quantity: 1 piece
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Riset deposisi lapisan tipis untuk lapisan solder dan metalisasi
- Pengembangan film oksida konduktif transparan berbasis timah
- Pengembangan proses semikonduktor dan mikroelektronika
- Lapisan fungsional dan pelindung pada substrat kaca dan logam
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—