Target sputtering titanium borida (titanium boride sputtering target) TiB2 dari Nanografi ini berukuran 3'' dengan ketebalan 0,125'' dan kemurnian 99,5%. Target ini berfungsi sebagai bahan sumber pada sistem deposisi sputter, di mana atom dari target terkikis lalu mengendap sebagai lapisan tipis pada substrat, misalnya wafer silikon.
Proses sputtering mampu melapisi substrat dengan beragam bentuk dan ukuran, serta memberikan hasil yang dapat diulang. Skalanya dapat ditingkatkan dari proyek riset dan pengembangan berskala kecil hingga batch produksi dengan area substrat menengah sampai besar. Tergantung parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau pada substrat.
Banyaknya parameter yang dapat diatur membuat para ahli memiliki kendali yang besar atas pertumbuhan dan struktur mikro lapisan.
- Deposisi lapisan tipis titanium borida pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa yang tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS), di mana material di-sputter dengan laju konstan untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Penelitian terkait pelapukan antariksa (space weathering), yaitu perubahan sifat benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan akibat sputtering.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,5% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01TI38
- Material: Titanium Borida (TiB2)
- Ukuran: 3''
- Ketebalan: 0,125''
- Kode produk: NG0ST01TI38
—
—