Target sputtering titanium nitride (TiN) merupakan material sumber berbasis keramik yang digunakan dalam physical vapor deposition (PVD) untuk membentuk lapisan tipis titanium nitride. TiN termasuk golongan nitrida logam transisi yang banyak diteliti karena kekerasan, konduktivitas listrik, dan stabilitas kimianya. Selama proses sputtering, material target terlepas dan terdeposisi pada substrat untuk membentuk lapisan yang seragam.
- Quantity: 1 piece
Untuk spesifikasi teknis, Certificate of Analysis (CoA), atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Lapisan pelindung keras pada alat potong dan komponen tahan aus
- Lapisan dekoratif dengan tampilan menyerupai emas pada produk konsumen dan elemen arsitektur
- Lapisan penghalang difusi dalam riset lapisan tipis dan perangkat semikonduktor
- Lapisan konduktif dan elektroda dalam riset perangkat elektronik dan optik
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—