Target sputtering tungsten disulfida (tungsten disulfide sputtering target) WS2 dari Nanografi ini berukuran 3'' dengan ketebalan 0,125'' dan kemurnian 99,9%. Target ini menjadi bahan sumber dalam deposisi sputter, yaitu proses pengikisan material dari target yang kemudian mengendap sebagai lapisan tipis pada substrat, misalnya wafer silikon.
Sputtering merupakan metode deposisi yang sudah teruji untuk beragam material serta substrat dengan berbagai bentuk dan ukuran. Prosesnya dapat diulang secara konsisten dan dapat ditingkatkan skalanya, dari proyek riset dan pengembangan kecil hingga batch produksi dengan area substrat menengah sampai besar. Tergantung parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter yang dapat diatur memberi kendali luas atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis WS2 pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi prioritas.
- Analisis material melalui pengikisan, seperti pada spektrometri massa ion sekunder (SIMS), untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor berkonsentrasi sangat rendah.
- Penelitian terkait pelapukan antariksa (space weathering), ketika sputtering mengubah permukaan benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,9% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01TU34
- Material: Tungsten disulfida (WS2)
- Ukuran: 3''
- Ketebalan: 0,125''
- Kode produk: NG0ST01TU34
—
—