Target sputtering tungsten oksida (tungsten oxide sputtering target) WO3 ini berbentuk cakram berukuran 3'' dengan ketebalan 0,250'' dan kemurnian 99,9%. Produk ini digunakan sebagai bahan sumber untuk membuat lapisan tipis tungsten oksida melalui sputtering, yaitu proses pengikisan material dari target lalu diendapkan ke substrat seperti wafer silikon.
Deposisi sputter dapat diterapkan pada substrat dengan beragam bentuk dan ukuran serta memberikan hasil yang dapat diulang. Proses yang dikembangkan pada skala riset dan pengembangan dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar. Tergantung parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter membuat metode ini cukup kompleks, namun memberi pengguna berpengalaman kendali yang besar atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis tungsten oksida pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa yang tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Teknik analisis material seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS), di mana target di-sputter dengan laju konstan untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam kadar sangat rendah.
- Peningkatan skala proses sputtering dari riset dan pengembangan ke batch produksi area menengah hingga besar.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,9% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01TU48
- Material: Tungsten Oksida (WO3)
- Ukuran: 3''
- Ketebalan: 0,250''
- Kode produk: NG0ST01TU48
—
—