Target sputtering tungsten titanium (TiW sputtering target) dari Nanografi ini berukuran 1'' dengan ketebalan 0,250'' dan kemurnian 99,99%. Target ini menjadi sumber material dalam proses deposisi sputter, yaitu ketika material dikikis dari target lalu diendapkan sebagai lapisan tipis pada substrat seperti wafer silikon.
Teknik sputtering mampu melapisi substrat dengan beragam bentuk dan ukuran serta memberikan hasil yang dapat diulang. Proses yang dikembangkan pada skala riset dan pengembangan dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar. Bergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau pada substrat.
Banyaknya parameter yang dapat diatur membuat deposisi sputter tergolong kompleks, namun hal ini memberi pengguna berpengalaman kendali yang tinggi atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa yang tinggi dan selektivitas tidak menjadi prioritas.
- Analisis material dengan spektrometri massa ion sekunder (SIMS), termasuk deteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Penelitian terkait pelapukan antariksa (space weathering) pada benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,99% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01TU63
- Material: Tungsten Titanium (TiW)
- Ukuran: 1''
- Ketebalan: 0,250''
- Kode produk: NG0ST01TU63
—
—