Target sputtering tungsten titanium (TiW) adalah material sumber padat yang digunakan dalam physical vapor deposition (sputtering) untuk menghasilkan lapisan tipis. TiW merupakan paduan logam tungsten dan titanium, yang dihargai dalam riset karena sifat penghalang dan daya rekatnya pada struktur lapisan tipis.
- Jumlah: 1 buah
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Lapisan penghalang difusi dalam riset metalisasi semikonduktor
- Lapisan perekat dan penghalang untuk studi interkoneksi lapisan tipis
- Pengembangan lapisan pelindung dan lapisan fungsional tipis
- Riset material pada lapisan tipis paduan logam
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—