Target sputtering tungsten titanium (TiW) adalah target logam paduan padat dari sistem tungsten-titanium, digunakan sebagai material sumber dalam physical vapor deposition (PVD) untuk membentuk lapisan tipis. Selama sputtering, ion berenergi tinggi melepaskan atom dari permukaan target, yang kemudian mengendap pada substrat. Hal ini menjadikan target TiW pilihan umum untuk deposisi lapisan tungsten-titanium dalam riset dan pengembangan lapisan tipis.
- Quantity: 1 piece
Untuk spesifikasi teknis, Certificate of Analysis (CoA), atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Lapisan penghalang difusi dalam studi metalisasi semikonduktor
- Lapisan perekat dan penghalang dalam tumpukan lapisan tipis multilapis
- Pengembangan lapisan elektroda dan interkoneksi dalam riset mikroelektronika
- Eksperimen lapisan pelindung dan fungsional pada substrat laboratorium
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—