Tungsten titanium (TiW) adalah paduan logam yang menggabungkan tungsten dan titanium. Material ini tersedia sebagai target sputtering, yaitu material sumber padat yang digunakan dalam physical vapor deposition (PVD). Selama proses sputtering, target dibombardir dengan ion berenergi tinggi sehingga atom-atomnya terlepas dan mengendap pada substrat untuk membentuk lapisan tipis.
- 1 piece
Untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Lapisan penghalang difusi dalam riset semikonduktor dan perangkat mikroelektronika
- Lapisan metalisasi dan kontak untuk studi elektronika lapisan tipis
- Lapisan fungsional dan pelindung dalam investigasi ilmu material
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—