Target sputtering tungsten (tungsten sputtering target) dari Nanografi ini memiliki kemurnian 99,95%, ukuran 1'' dan ketebalan 0,125''. Target ini berfungsi sebagai bahan sumber dalam deposisi sputter, yaitu proses ketika material dikikis dari target lalu diendapkan sebagai lapisan tipis pada substrat, misalnya wafer silikon.
Sputtering merupakan teknik yang sudah teruji untuk melapisi substrat dengan berbagai bentuk dan ukuran. Prosesnya dapat diulang dengan hasil konsisten, sehingga pekerjaan yang dimulai pada skala riset dan pengembangan dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar.
Bergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter membuat deposisi sputter cukup kompleks, namun justru memberi pengguna berpengalaman kendali yang besar atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis tungsten pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa yang tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS), di mana material yang tersputter dengan laju konstan diidentifikasi dan diukur konsentrasinya dengan spektrometri massa.
- Penelitian terkait pelapukan antariksa (space weathering), ketika sputtering mengubah sifat fisik dan kimia benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,95% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01TU01
- Material: Tungsten (W)
- Ukuran: 1''
- Ketebalan: 0,125''
- Kode produk: NG0ST01TU01
—
—