Target sputtering tungsten (tungsten sputtering target) dari Nanografi ini berukuran 4'' dengan ketebalan 0,250'' dan kemurnian 99,95%. Target ini berfungsi sebagai bahan sumber pada sistem deposisi sputter, di mana atom dikikis dari target lalu diendapkan sebagai lapisan tipis (thin film) pada substrat seperti wafer silikon.
Sputtering merupakan teknik pelapisan tipis yang sudah teruji, dapat digunakan untuk beragam material serta substrat dengan berbagai bentuk dan ukuran. Prosesnya mudah diulang, sehingga pekerjaan skala riset dan pengembangan dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar.
Bergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau pada substrat. Banyaknya parameter membuat deposisi sputter cukup kompleks, namun memberi pengguna berpengalaman kendali yang luas atas pertumbuhan dan struktur mikro lapisan.
- Deposisi lapisan tipis tungsten pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa yang tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis material dengan mengikis bahan target, misalnya pada spektrometri massa ion sekunder (SIMS) untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor berkonsentrasi sangat rendah.
- Kajian pelapukan antariksa (space weathering), yaitu proses sputtering yang mengubah sifat fisik dan kimia benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,95% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01TU08
- Material: Tungsten (W)
- Ukuran: 4''
- Ketebalan: 0,250''
—
—