Target sputtering seng sulfida (zinc sulfide sputtering target) ini merupakan bahan sumber dengan kemurnian 99,99% untuk deposisi lapisan tipis ZnS melalui proses sputtering. Setiap target berukuran 1'' dengan ketebalan 0,250'' dan dipasok per satu buah.
Pada deposisi sputter, material dikikis dari target lalu diendapkan pada substrat, misalnya wafer silikon. Metode ini dapat melapisi substrat dengan beragam bentuk dan ukuran, memberikan hasil yang konsisten, serta dapat ditingkatkan skalanya dari riset dan pengembangan skala kecil hingga batch produksi dengan area substrat menengah sampai besar.
Tergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter membuat sputtering menjadi proses yang kompleks, namun memberi keleluasaan kontrol yang besar atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis seng sulfida pada substrat seperti wafer silikon.
- Sputter etching (etsa sputter) ketika dibutuhkan anisotropi etsa yang tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis material dengan mengikis material target, seperti pada spektrometri massa ion sekunder (SIMS).
- Proyek riset dan pengembangan yang dapat ditingkatkan ke skala produksi yang lebih besar.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,99% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST02ZN01
- Material: Seng Sulfida (ZnS)
- Ukuran: 1''
- Ketebalan: 0,250''
- Kode produk: NG0ST02ZN01
—
—
