Target sputtering seng (zinc sputtering target) dari Nanografi ini memiliki kemurnian 99,99%, ukuran 3'', dan ketebalan 0,250''. Target ini berfungsi sebagai bahan sumber pada sistem deposisi sputter, di mana seng dikikis dari target lalu diendapkan sebagai lapisan tipis pada substrat seperti wafer silikon.
Sputtering merupakan metode yang telah terbukti untuk melapisi substrat dengan beragam bentuk dan ukuran. Prosesnya dapat diulang dengan konsisten, sehingga pekerjaan yang dimulai dari proyek riset dan pengembangan skala kecil dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar.
Tergantung parameter proses, reaksi dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya variabel membuat deposisi sputter cukup kompleks, namun justru memberi pengguna berpengalaman kendali yang tinggi atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis seng pada substrat seperti wafer silikon.
- Sputter etching ketika dibutuhkan anisotropi etsa yang tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis material melalui pengikisan, seperti pada spektrometri massa ion sekunder (SIMS), untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Pekerjaan riset dan pengembangan yang dapat ditingkatkan ke produksi dengan area substrat menengah hingga besar.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,99% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01ZN19
- Material: Seng (Zn)
- Ukuran: 3''
- Ketebalan: 0,250''
- Kode produk: NG0ST01ZN19
—
—