Bis(2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionato)copper(II) TCI B6318

Rp 4.339.650,00

Sale Sold out

Shipping calculated at checkout.

Berat 5g 25g

Pembayaran hanya melalui request quotation dan dilakukan setelah tim kami menghubungi Anda. Mohon cantumkan nomor WhatsApp aktif untuk konfirmasi pesanan & pembuatan invoice. Estimasi pengiriman 4-5 minggu setelah pembayaran.

Deskripsi

Bis(2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionato)copper(II) merupakan senyawa kompleks tembaga organik yang banyak digunakan sebagai prekursor dalam sintesis material berbasis tembaga melalui metode Chemical Vapor Deposition (CVD) dan Atomic Layer Deposition (ALD). Senyawa ini memiliki kestabilan termal yang baik serta volatilitas yang memadai, menjadikannya pilihan ideal untuk deposisi lapisan tipis tembaga dan tembaga oksida pada berbagai substrat.

Dalam aplikasi laboratorium, senyawa ini umum dimanfaatkan sebagai katalis homogen untuk berbagai reaksi organik, termasuk reaksi kopling silang dan oksidasi selektif. Kompleks ini juga berperan sebagai prekursor dalam fabrikasi nanomaterial tembaga, material superkonduktor, serta lapisan konduktif pada perangkat mikroelektronika dan sensor.

Spesifikasi

Merek: TCI (Tokyo Chemical Industry)
Nomor Katalog: B6318
Nomor CAS: 14040-05-2
Kategori: Chemistry > Catalysis and Inorganic Chemistry > Transition Elements
Varian Kemasan: 5g, 25g
Simpan pada suhu ruang, dalam wadah tertutup rapat, hindari paparan kelembapan berlebih

English

Bis(2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionato)copper(II), catalog number B6318 from TCI, is a copper(II) β-diketonate complex widely utilized as a precursor for copper-based thin film deposition via CVD and ALD techniques. This compound exhibits favorable thermal stability and sufficient volatility for efficient vapor-phase transport, making it ideal for producing copper and copper oxide thin films on various substrates. It also serves as a homogeneous catalyst in organic synthesis, particularly in cross-coupling and selective oxidation reactions, and as a precursor for copper nanomaterials and conductive coatings in microelectronic applications.